Chipset Xring O3 Xiaomi Tembus 5,22 Juta Poin AnTuTu, Penentang Snapdragon dan Dimensity?

Kini chipset smartphone kembali kedatangan pemain yang tak bisa dipandang sebelah mata. Xiaomi resmi memperkenalkan Xring O3, System on Chip (SoC) flagship generasi terbaru yang dikembangkan sendiri untuk perangkat kelas atas.

Bukan sekadar penerus Xring O1, chip ini menjadi pernyataan serius Xiaomi bahwa perusahaan tersebut ingin semakin mandiri dalam mengembangkan otak komputasi untuk perangkatnya.

Melansir laman HelenTech, Jumat (4/9/2026), Xring O3 diperkenalkan Xiaomi pada 24 Agustus 2026, meski sejumlah basis data dan pemberitaan mencatat tanggal pengumuman pada 22-25 Agustus.

Yang jelas, peluncuran tersebut menempatkan Xring O3 sebagai generasi kedua prosesor flagship internal Xiaomi setelah Xring O1. Chip ini kemudian dipastikan menjadi jantung komputasi Xiaomi 18 Fold, yang dijadwalkan meluncur di China pada 7 September 2026.

Xiaomi tidak hanya membawa Xring O3 ke panggung sebagai chip dengan angka benchmark tinggi. Perusahaan juga membangun prosesor tersebut dengan proses fabrikasi 3 nanometer, CPU 10-core, GPU generasi baru, dukungan LPDDR6, serta kemampuan kecerdasan buatan yang mencapai 200 TOPS.

Dengan kata lain, Xring O3 bukan sekadar komponen kecil di dalam smartphone. Ia merupakan bagian dari strategi Xiaomi untuk membangun ekosistem teknologi yang lebih terintegrasi.

Dibuat dengan Teknologi 3nm TSMC

Di antara fondasi utama Xring O3 terletak pada teknologi manufakturnya. Chip ini diproduksi menggunakan proses 3nm TSMC, teknologi fabrikasi yang memungkinkan lebih banyak transistor ditanamkan dalam area silikon yang relatif kecil.

Notebookcheck, Kamis (3/9/2026), mencatat Xring O3 memiliki ukuran die sekitar 133 mm² dan sekitar 24 miliar transistor. Chip tersebut juga menggunakan proses 3nm generasi kedua TSMC.

Bagi pengguna smartphone, angka 3nm mungkin terdengar seperti istilah teknis semata. Namun di balik angka tersebut terdapat konsekuensi penting terhadap performa dan efisiensi. Semakin maju proses fabrikasi, produsen memiliki peluang untuk meningkatkan kepadatan transistor sekaligus mengoptimalkan konsumsi daya.

Inilah alasan teknologi 3nm menjadi salah satu medan persaingan penting di industri prosesor flagship. Xiaomi ingin menunjukkan bahwa mereka tidak lagi sekadar menjadi perusahaan yang membeli komponen dari produsen chipset lain, tetapi mulai membangun teknologi silikon sendiri pada kelas tertinggi.

CPU 10 Core dengan Pendekatan All-Big-Core

Bagian yang paling menarik dari Xring O3 adalah konfigurasi CPU-nya. Xiaomi menggunakan 10 core yang seluruhnya berorientasi pada performa tinggi.

Konfigurasinya terdiri atas dua core C1-Ultra dengan kecepatan hingga 4,35 GHz, empat core C1-Premium hingga 3,68 GHz, serta empat core C1-Pro hingga 3,15 GHz. CPU tersebut juga memiliki cache L2 sebesar 12 MB dan cache L3 sebesar 16 MB.

Konfigurasi seperti ini membuat Xring O3 terlihat berbeda dari desain prosesor ponsel yang biasanya mengombinasikan core performa tinggi dengan core efisiensi. Xiaomi justru memilih pendekatan all-big-core, sehingga seluruh CPU diarahkan untuk menangani beban kerja berat.

Konsekuensinya tentu menarik. Untuk pekerjaan seperti multitasking, pengeditan foto dan video, gaming, komputasi AI, hingga aplikasi produktivitas yang berat, konfigurasi tersebut berpotensi memberikan respons yang sangat agresif.

Namun, performa sebuah smartphone tidak hanya ditentukan oleh jumlah core dan frekuensi. Sistem pendingin, manajemen daya, software, dan desain perangkat secara keseluruhan tetap menentukan bagaimana kemampuan Xring O3 diterjemahkan dalam penggunaan sehari-hari.

Tembus 5,22 Juta Poin AnTuTu

Dalam pengujian yang dipresentasikan Xiaomi, Xring O3 mencatat 5.228.014 poin pada AnTuTu V11. Sumber terpercaya juga mencatat angka tersebut, dengan rincian skor CPU sekitar 1.359.147 poin, GPU 2.143.582 poin, memori 941.063 poin, dan UX 784.222 poin.

Angka tersebut bahkan menembus batas psikologis lima juta poin dan menempatkan Xring O3 di wilayah performa yang sangat tinggi.

Pada Geekbench, data pengujian juga menunjukkan performa yang mengesankan. Notebookcheck mencatat skor sekitar 3.945 single-core dan 15.221 multi-core dari platform pengembangan Xiaomi.

Namun, angka benchmark sebaiknya dibaca dengan sedikit kehati-hatian. Sebagian hasil awal berasal dari platform pengembangan, bukan selalu smartphone ritel yang sudah berada di tangan konsumen. Maka dari itu, performa sebenarnya dalam penggunaan harian akan sangat bergantung pada perangkat final, sistem pendingin, firmware, dan batas daya yang diterapkan Xiaomi.

GPU G2-Ultra NX Jadi Mesin Grafis

Untuk urusan grafis, Xring O3 mengusung G2-Ultra NX MP16, GPU dengan 16 core. NanoReview mencatat GPU tersebut memiliki frekuensi hingga 1,6 GHz, mendukung Vulkan 1.4, serta membawa 128 shading units.

Xiaomi mengklaim performa GPU Xring O3 meningkat hingga 85 persen dibanding generasi sebelumnya, sementara konsumsi dayanya dapat ditekan hingga 64 persen lebih rendah dalam skenario pengujian tertentu. Klaim tersebut membuat aspek grafis menjadi salah satu peningkatan paling menarik dari generasi O3.

Jika diterjemahkan ke pengalaman pengguna, kemampuan ini berpotensi memberikan keuntungan pada game dengan grafis berat, rendering, pengolahan video, serta berbagai fitur visual berbasis AI.

Yang membuatnya semakin menarik, GPU tersebut juga memiliki elemen akselerasi AI tersendiri. Jadi, beban kerja kecerdasan buatan tidak harus selalu ditangani oleh NPU.

AI 200 TOPS dan Era Komputasi Lokal

Xring O3 juga dirancang untuk menghadapi era smartphone berbasis AI. Chip ini memiliki NPU dengan kemampuan hingga 200 TOPS INT8. Xiaomi juga mengembangkan pendekatan akselerasi AI yang tidak hanya bergantung pada satu unit NPU, tetapi mendistribusikan beban komputasi ke berbagai bagian SoC, termasuk CPU, GPU, ISP, dan komponen pemrosesan lainnya.

Strategi tersebut penting karena AI smartphone semakin bergeser dari sekadar fitur tambahan menjadi bagian dari sistem operasi dan aplikasi sehari-hari.

Pemrosesan gambar, pengenalan objek, penerjemahan, transkripsi suara, pengolahan foto secara generatif, hingga model bahasa yang berjalan langsung di perangkat membutuhkan kemampuan komputasi yang besar.

Dengan kemampuan 200 TOPS, Xring O3 diposisikan Xiaomi sebagai fondasi untuk perangkat yang lebih pintar dan tidak selalu bergantung pada pusat data atau cloud.

LPDDR6, Senjata Baru di Sisi Memori

Xring O3 juga hadir bersama teknologi memori generasi baru, yakni LPDDR6. Dukungan tersebut menjadi salah satu bagian penting dari desain SoC karena prosesor yang sangat cepat membutuhkan jalur data yang mampu mengimbangi kecepatannya.

Xring O3 menggunakan pengontrol memori LPDDR6 dengan bandwidth hingga sekitar 113,8 GB/s. Chip ini juga mendukung kapasitas memori hingga 24 GB berdasarkan spesifikasi yang tercatat.

Dukungan LPDDR6 akan sangat berguna untuk aplikasi yang memerlukan transfer data cepat antara CPU, GPU, AI accelerator, dan memori.

Menariknya, Xiaomi 18 Fold juga dikonfirmasi menggunakan memori LPDDR6 dari ChangXin Memory Technologies (CXMT). Reuters, Sabtu (29/8/2026) melaporkan Xiaomi mengonfirmasi kerja sama tersebut, menjadikan kombinasi Xring O3 dan LPDDR6 sebagai salah satu elemen penting perangkat foldable flagship baru mereka.

Xring O3 dan Xiaomi 18 Fold

Kehadiran Xring O3 akhirnya menemukan panggung pertamanya melalui Xiaomi 18 Fold. Pada IFA 2026 di Berlin, Xiaomi memperlihatkan perangkat tersebut secara langsung. Xiaomi 18 Fold menjadi smartphone flagship pertama yang menggunakan Xring O3 dan sekaligus memperlihatkan bagaimana chip buatan internal tersebut akan digunakan dalam perangkat premium.

Xiaomi kemudian mengonfirmasi bahwa peluncuran resmi Xiaomi 18 Fold di China dijadwalkan pada 7 September 2026. Perangkat tersebut juga akan menjadi salah satu produk pertama yang membawa kombinasi Xring O3 dan LPDDR6.

Ini bukan kebetulan. Ponsel lipat membutuhkan prosesor yang kuat karena harus mengelola layar besar, multitasking, kamera, konektivitas, grafis, dan berbagai proses AI dalam satu perangkat yang memiliki ruang termal terbatas. Oleh karena itu, Xiaomi 18 Fold menjadi semacam panggung pembuktian bagi Xring O3.

Bukan Sekadar Mengejar Snapdragon

Ambisi Xiaomi melalui Xring O3 sebenarnya lebih besar daripada sekadar mendapatkan skor benchmark tinggi. Selama bertahun-tahun, pasar Android flagship sangat identik dengan Snapdragon dan Dimensity. Xiaomi sendiri selama ini menggunakan berbagai platform chipset dari perusahaan lain. Dengan Xring O3, perusahaan mulai mengendalikan prosesor sebagai salah satu bagian paling fundamental dari pengalaman perangkat.

Langkah ini memberikan Xiaomi keleluasaan untuk mengoptimalkan hubungan antara chipset, HyperOS, AI, kamera, manajemen daya, dan perangkat keras lainnya.

Perbandingan awal juga menunjukkan Xring O3 mampu bersaing sangat ketat dengan chipset flagship lain. Skor AnTuTu Xring O3 sebesar 5,228 juta, lebih tinggi daripada angka yang tercatat untuk Snapdragon 8 Elite Gen 5 dan Dimensity 9500 dalam basis datanya.